Descrizione
2.54mm Pitch C-Grid III Header, Single Row, Vertical, 2 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating
Collegamento: A saldare · Colore: Nero · Contatto di terra (PE): No · Corrente nominale: 3 A · Direzione di innesto: Perpendicolare al PCB · Materiale alloggiamento: Poliestere · Materiale di contatto: Ottone · Numero di righe: 1 · Passo: 2.54 mm · Spessore rivestimento lato collegamento: 0.381 µm · Superficie di contatto lato collegamento: Oro · Superficie di contatto lato stampa: Ni · Temperatura (max.): +125 °C · Temperatura (min.): -55 °C · Tensione nom.: 350 V DC/AC · Tipo di imballaggio (componenti): Tray · Totale poli: 2 · Ulteriori dati tecnici: Please review product datasheet for further information.
2.54mm Pitch C-Grid III Header, Single Row, Vertical, 2 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Selective Plating
