Descrizione
Relè subminiatura DIL incapsulato, eccellente per applicazioni nel settore delle telecomunicazioni e dell’elaborazione dati. Altezza d’installazione molto limitata di 5,45 mm, peso ridotto a 0,8 g, necessita di soli 87 mm² di superficie per la base. I doppi contatti garantiscono un’elevata sicurezza.Testo tradotto automaticamente.
Altezza: 5.45 mm · Collegamento: Pin a saldare · Corrente di commut. max.: 2 A · Larghezza: 7.2 mm · Lunghezza: 10.6 mm · Materiale di contatto: AgAu · Modalità di controllo: monostabile, 1 bobina · Potenza di commutazione (max): 30 W, 62.5 VA · Resistenza (bobina): 2504 Ω · Temperatura (max.): +85 °C · Temperatura (min.): -40 °C · Tens.comm.max: 220 V/DC, 250 V/AC · Tensione di innesco (max.): 56.4 V/DC · Tensione di innesco (min.): 18 V/DC · Tensione nominale bobina: 24 V/DC · Tipo contatto: 2 scambi
